Stampa 3D: creati componenti elettronici senza semiconduttori
Le applicazioni potenziali sono numerose, specialmente in contesti dove la fabbricazione high-end è difficile
I ricercatori del MIT hanno fatto una scoperta potenzialmente rivoluzionaria nel campo della stampa 3D: un metodo per creare componenti elettronici attivi senza l'uso di semiconduttori o tecnologie di fabbricazione speciali. La scoperta, avvenuta per caso durante un altro esperimento, potrebbe aprire nuove frontiere nella prototipazione e nella produzione di dispositivi elettronici.
Come è stato possibile? A quanto pare il team stava lavorando alla fabbricazione di bobine magnetiche quando ha notato che il materiale utilizzato - un filamento polimerico arricchito con nanoparticelle di rame - mostrava un comportamento simile a quello dei semiconduttori. "Abbiamo capito che questo poteva portare la stampa 3D hardware al livello successivo," ha spiegato Luis Fernando Velásquez-García, ricercatore principale presso i Laboratori di Tecnologia Microsistemi del MIT.
La scoperta è particolarmente significativa considerando le attuali limitazioni nella produzione di elettronica. I semiconduttori tradizionali richiedono ambienti sterili e controlli rigorosi, mentre i chip moderni contengono miliardi di transistor realizzati con tecnologie nanometriche di altissima precisione. Per fare un confronto, il chip IBM Gekko del Nintendo GameCube (2001) aveva 21 milioni di transistor, mentre il chip A12 Bionic dell'iPhone XS (2018) ne conta 6,9 miliardi.
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